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罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划
5月9日，罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案，贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域，为可追溯性和可持续的产品开发提供支持 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
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PCB设计：电子与物理—为什么通孔不会发热
大多数人都知道，当电流通过走线（导体）时，走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状（横截面积），有很多研究项目正在研究通过（已知 ...查看更多
PCB设计：电子与物理—为什么通孔不会发热
大多数人都知道，当电流通过走线（导体）时，走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状（横截面积），有很多研究项目正在研究通过（已知 ...查看更多
PCB设计：电子与物理—为什么通孔不会发热
大多数人都知道，当电流通过走线（导体）时，走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状（横截面积），有很多研究项目正在研究通过（已知 ...查看更多
